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第3章:熱伝導

フォノン輸送とボルツマン方程式による熱伝導率の理論

📚 中級レベル ⏱️ 約3時間 🎯 熱伝導・BTE・散乱機構

学習目標

  • フォノンによる熱流とFourierの法則の関係を理解する
  • ボルツマン輸送方程式(BTE)の基本概念を把握する
  • 緩和時間近似(RTA)とその物理的意味を説明できる
  • 様々なフォノン散乱機構(フォノン-フォノン、境界、不純物)を理解する
  • 運動論的公式から熱伝導率を計算できる
  • サイズ効果と平均自由行程の概念を把握する

3.1 はじめに:なぜフォノンは熱を運ぶのか?

固体材料における熱伝導の主要な担い手は、多くの場合フォノンです。 金属では電子も寄与しますが、絶縁体やセラミックスではフォノンがほぼ全ての熱を運びます。 本章では、フォノンがどのように熱を輸送するのか、そしてその効率を決める 散乱機構について詳しく学びます。

熱伝導率は材料設計において極めて重要なパラメータです。 高熱伝導率材料(ダイヤモンド、窒化アルミニウム)は熱拡散板として、 低熱伝導率材料(断熱材、熱電材料)は遮熱や熱電変換に利用されます。

3.2 フォノン熱流と熱伝導率テンソル

3.2.1 Fourierの法則

巨視的な熱伝導現象は、Fourierの法則で記述されます:

Fourierの法則

\[ \mathbf{J}_Q = -\boldsymbol{\kappa} \cdot \nabla T \]

ここで、\(\mathbf{J}_Q\) は熱流密度ベクトル [W/m²]、 \(\boldsymbol{\kappa}\) は熱伝導率テンソル [W/(m·K)]、 \(\nabla T\) は温度勾配です。

等方的な材料では、\(\boldsymbol{\kappa}\) はスカラー量 \(\kappa\) となり、

\[ \mathbf{J}_Q = -\kappa \nabla T \]

熱伝導率テンソルと結晶対称性

異方性結晶では、熱伝導率は方向によって異なります。 例えば、黒鉛(グラファイト)では、層内方向の熱伝導率は 層間方向の約100倍にもなります。一般に、熱伝導率テンソルは 結晶の点群対称性によって制約されます:

  • 立方晶:等方的(\(\kappa_{xx} = \kappa_{yy} = \kappa_{zz}\))
  • 六方晶:c軸方向とab面内で異なる
  • 斜方晶:三つの主軸方向で異なる値

3.2.2 フォノンによる熱流

微視的には、熱流はフォノンのエネルギー輸送として理解できます。 波数 \(\mathbf{k}\)、枝 \(s\) のフォノンモードに対して:

フォノンの熱流密度

フォノンによる熱流密度は、各モードの寄与を足し合わせて:

\[ \mathbf{J}_Q = \sum_{\mathbf{k},s} \hbar\omega_s(\mathbf{k}) \, \mathbf{v}_s(\mathbf{k}) \, n_s(\mathbf{k}) \]

ここで、

  • \(\hbar\omega_s(\mathbf{k})\):フォノンのエネルギー
  • \(\mathbf{v}_s(\mathbf{k}) = \nabla_{\mathbf{k}}\omega_s(\mathbf{k})\):群速度(エネルギー伝播速度)
  • \(n_s(\mathbf{k})\):フォノン分布関数(平衡状態でBose-Einstein分布)

平衡状態では、すべての方向に等しく熱が流れるため、巨視的な熱流はゼロです。 温度勾配がある場合、分布関数が平衡からずれて \(n_s(\mathbf{k}) = n_0 + \delta n\) となり、 このずれ \(\delta n\) が熱流を生み出します。

3.3 ボルツマン輸送方程式(BTE)

3.3.1 BTEの導出と物理的意味

フォノン分布関数 \(n(\mathbf{r}, \mathbf{k}, t)\) の時間発展は、 ボルツマン輸送方程式(Boltzmann Transport Equation, BTE)で記述されます。

フォノンのボルツマン輸送方程式

\[ \frac{\partial n}{\partial t} + \mathbf{v} \cdot \nabla_{\mathbf{r}} n + \mathbf{F} \cdot \nabla_{\mathbf{k}} n = \left(\frac{\partial n}{\partial t}\right)_{\text{coll}} \]

各項の物理的意味:

  • \(\frac{\partial n}{\partial t}\):時間的変化
  • \(\mathbf{v} \cdot \nabla_{\mathbf{r}} n\):実空間での拡散項
  • \(\mathbf{F} \cdot \nabla_{\mathbf{k}} n\):外力による波数空間での変化(通常、フォノンでは無視)
  • \(\left(\frac{\partial n}{\partial t}\right)_{\text{coll}}\):散乱による変化(衝突項)
flowchart TD A[平衡分布 n₀] --> B{温度勾配あり?} B -->|なし| A B -->|あり| C[分布のずれ δn 発生] C --> D[ドリフト項: v·∇n] C --> E[散乱項: 平衡に戻す] D --> F[熱流 JQ 発生] E --> G[定常状態: ドリフト = 散乱] F --> H[熱伝導率 κ] G --> H style A fill:#e7f3ff style H fill:#ffe7e7

3.3.2 定常状態と緩和時間近似(RTA)

熱伝導の定常状態では \(\frac{\partial n}{\partial t} = 0\) であり、 外力がない場合、BTEは次のように簡略化されます:

\[ \mathbf{v} \cdot \nabla_{\mathbf{r}} n = \left(\frac{\partial n}{\partial t}\right)_{\text{coll}} \]

衝突項の正確な取り扱いは複雑ですが、最も単純で広く用いられる近似が 緩和時間近似(Relaxation Time Approximation, RTA)です。

緩和時間近似(RTA)

散乱によって分布関数が平衡分布 \(n_0\) に指数関数的に緩和すると仮定します:

\[ \left(\frac{\partial n}{\partial t}\right)_{\text{coll}} = -\frac{n - n_0}{\tau} \]

ここで、\(\tau\) は緩和時間(relaxation time)で、 フォノンが散乱されるまでの平均時間を表します。 \(\tau\) は一般に波数と枝に依存します:\(\tau = \tau_s(\mathbf{k})\)。

RTAを用いると、BTEは次のようになります:

\[ \mathbf{v} \cdot \nabla_{\mathbf{r}} n = -\frac{n - n_0}{\tau} \]

温度勾配が小さい線形応答領域では、\(n = n_0 + \delta n\) として、 \(\nabla_{\mathbf{r}} n \approx \nabla_{\mathbf{r}} n_0 = \frac{\partial n_0}{\partial T}\nabla T\) と近似できます。 これより、

\[ \delta n = -\tau \, \mathbf{v} \cdot \frac{\partial n_0}{\partial T} \nabla T \]

3.4 運動論的公式による熱伝導率の導出

3.4.1 熱伝導率の一般式

分布のずれ \(\delta n\) を熱流の式に代入すると:

\[ \mathbf{J}_Q = \sum_{\mathbf{k},s} \hbar\omega \, \mathbf{v} \, \delta n = -\sum_{\mathbf{k},s} \hbar\omega \, \mathbf{v} \, \tau \, \mathbf{v} \cdot \frac{\partial n_0}{\partial T} \nabla T \]

Bose-Einstein分布 \(n_0 = 1/(e^{\hbar\omega/k_B T} - 1)\) に対して、 \(\frac{\partial n_0}{\partial T} = \frac{\hbar\omega}{k_B T^2} n_0(n_0 + 1)\) です。 等方的な系を考え、\(\mathbf{v}\) の方向平均をとると、 \(\mathbf{v} \otimes \mathbf{v} = \frac{1}{3}v^2\mathbf{I}\)(\(\mathbf{I}\) は単位テンソル)となり、

熱伝導率の運動論的公式

\[ \kappa = \sum_{\mathbf{k},s} C_s(\mathbf{k}) \, v_s^2(\mathbf{k}) \, \tau_s(\mathbf{k}) \]

または、連続体近似で状態密度 \(g(\omega)\) を用いると、

\[ \kappa = \frac{1}{3}\int d\omega \, g(\omega) \, C(\omega) \, v^2(\omega) \, \tau(\omega) \]

ここで、\(C(\omega)\) はモードあたりの比熱:

\[ C(\omega) = k_B \left(\frac{\hbar\omega}{k_B T}\right)^2 \frac{e^{\hbar\omega/k_B T}}{(e^{\hbar\omega/k_B T} - 1)^2} \]

3.4.2 簡略化された形:\(\kappa = \frac{1}{3}Cv^2\tau\)

さらに簡略化して、平均的な値を用いると、有名な運動論的公式が得られます:

簡略化された熱伝導率の公式

\[ \kappa = \frac{1}{3} C v^2 \tau = \frac{1}{3} C v \ell \]

ここで、

  • \(C\):単位体積あたりの比熱 [J/(m³·K)]
  • \(v\):平均群速度(音速に近い) [m/s]
  • \(\tau\):平均緩和時間 [s]
  • \(\ell = v\tau\):平均自由行程(mean free path)[m]

例:シリコンの室温熱伝導率の見積もり

シリコン(Si)の室温における典型的な値:

  • \(C \approx 1.6 \times 10^6\) J/(m³·K)
  • \(v \approx 6000\) m/s(音速)
  • \(\ell \approx 40\) nm(実験値)

これより、

\[ \kappa = \frac{1}{3} \times 1.6 \times 10^6 \times 6000 \times 40 \times 10^{-9} \approx 128 \text{ W/(m·K)} \]

実験値(\(\kappa \approx 150\) W/(m·K))とおおむね一致します。

3.5 フォノン散乱機構

緩和時間 \(\tau\) は、様々な散乱機構によって決まります。 主要な散乱機構には以下のものがあります。

3.5.1 フォノン-フォノン散乱(非調和散乱)

結晶の非調和性により、フォノン同士が相互作用して散乱されます。 主要な過程は三フォノン散乱です。

三フォノン散乱過程

1. 通常過程(Normal process, N-process)

\[ \mathbf{k}_1 + \mathbf{k}_2 = \mathbf{k}_3 \]

準運動量が厳密に保存される過程。熱流の方向を変えますが、 熱抵抗には直接寄与しません(再分配のみ)。

2. ウムクラップ過程(Umklapp process, U-process)

\[ \mathbf{k}_1 + \mathbf{k}_2 = \mathbf{k}_3 + \mathbf{G} \]

逆格子ベクトル \(\mathbf{G}\) が現れる過程。運動量の実効的な反転が起こり、 熱抵抗の主要な原因となります。

U過程の散乱率は温度に強く依存します:

\[ \tau_U^{-1} \propto \omega^2 T \exp\left(-\frac{\Theta_D}{bT}\right) \]

ここで、\(b \approx 2-3\) です。高温では指数因子が1に近づき、 \(\tau_U^{-1} \propto T\)、したがって \(\kappa \propto 1/T\) となります。 これが高温での熱伝導率の温度依存性の主要な原因です。

3.5.2 境界散乱(Casimir散乱)

試料の表面や粒界でフォノンが散乱される効果です。

Casimir境界散乱

試料サイズ \(L\) が平均自由行程より小さい場合、 フォノンは主に境界で散乱されます。緩和時間は:

\[ \tau_B = \frac{L}{v} \]

この効果により、\(\kappa \propto L\) となります(サイズ効果)。

ナノ構造材料や薄膜では、境界散乱が支配的となり、 バルク材料より大幅に低い熱伝導率を示します。 これは熱電材料設計で積極的に利用されています。

3.5.3 不純物・欠陥散乱

質量の異なる不純物原子や格子欠陥により、フォノンが散乱されます。

質量欠陥散乱(Rayleigh散乱)

質量差 \(\Delta M\) を持つ不純物濃度 \(x\) の場合:

\[ \tau_I^{-1} = A x \left(\frac{\Delta M}{M}\right)^2 \omega^4 \]

\(\omega^4\) 依存性(Rayleigh散乱)により、 高周波フォノンほど強く散乱されます。

3.5.4 同位体散乱

天然存在比の同位体混合も質量欠陥として作用します。 例えば、天然シリコンには Si-28(92.2%)、Si-29(4.7%)、Si-30(3.1%)が含まれ、 これが熱伝導率を約10%低下させます。

例:同位体濃縮による熱伝導率向上

同位体を純化したシリコン(Si-28 のみ)では、室温での熱伝導率が 天然Siの約150 W/(m·K)から約450 W/(m·K)へと3倍近く増加します。 これは、同位体散乱が無視できない寄与をしていることを示しています。

3.6 マティーセンの規則とその限界

3.6.1 マティーセンの規則

複数の独立な散乱機構がある場合、散乱率は加算されます:

マティーセンの規則(Matthiessen's Rule)

\[ \tau^{-1} = \tau_U^{-1} + \tau_B^{-1} + \tau_I^{-1} + \cdots \]

または、緩和時間を用いて:

\[ \frac{1}{\tau_{\text{total}}} = \sum_i \frac{1}{\tau_i} \]

各散乱機構が独立で、散乱確率が小さい場合に成立します。

3.6.2 限界と修正

マティーセンの規則は便利ですが、以下の限界があります:

精密な計算では、BTEを完全に解くか、より高度な近似(variational method など)を用います。

3.7 温度依存性と熱伝導率のピーク

多くの結晶材料の熱伝導率は、温度に対して特徴的な振る舞いを示します。

graph TD A[低温 T → 0] --> B[境界散乱支配] B --> C[κ ∝ T³] C --> D[ピーク温度 T ~ ΘD/20] D --> E[高温 T > ΘD] E --> F[U過程散乱支配] F --> G[κ ∝ 1/T] style D fill:#ffe7e7

3.7.1 低温領域(\(T \ll \Theta_D\))

3.7.2 中温領域(\(T \sim \Theta_D/20\))

U過程が活性化し始め、\(C\) の増加と \(\tau\) の減少が釣り合う温度で 熱伝導率がピークを示します

3.7.3 高温領域(\(T \gg \Theta_D\))

例:ダイヤモンドの熱伝導率

ダイヤモンドは室温で約2200 W/(m·K)という極めて高い熱伝導率を持ちます。 これは以下の要因によります:

  • 軽い原子(炭素)による高い振動数(\(\Theta_D \approx 2200\) K)
  • 強い共有結合による高い群速度
  • 単純な結晶構造による長い平均自由行程

熱伝導率は約100 Kでピークを示し、低温では \(T^3\)、 高温では \(1/T\) に従います。

3.8 平均自由行程分布とサイズ効果

3.8.1 平均自由行程の分布

すべてのフォノンモードが同じ平均自由行程を持つわけではありません。 一般に、低周波の音響フォノンは長い自由行程を持ち、 高周波フォノンは短い自由行程を持ちます。

累積熱伝導率

平均自由行程が \(\ell\) 以下のフォノンによる熱伝導率の寄与を \(\kappa(\ell)\) とすると、

\[ \kappa(\ell) = \int_0^{\ell} \frac{d\kappa}{d\ell'} d\ell' \]

この累積分布を解析することで、どのスケールのフォノンが 熱輸送を支配しているかがわかります。

3.8.2 サイズ効果と弾道輸送

試料サイズ \(L\) が平均自由行程 \(\ell\) より小さくなると、 フォノンは散乱されずに試料を横断します。 これを弾道輸送(ballistic transport)といいます。

Knudsen数とサイズ効果

Knudsen数を \(Kn = \ell/L\) と定義すると:

  • \(Kn \ll 1\):拡散輸送(バルク的、\(\kappa\) は \(L\) に依存しない)
  • \(Kn \sim 1\):遷移領域(\(\kappa\) が \(L\) に依存し始める)
  • \(Kn \gg 1\):弾道輸送(\(\kappa \propto L\))

ナノワイヤや薄膜では、サイズ効果により熱伝導率が大幅に低下します。 例えば、直径50 nmのシリコンナノワイヤの熱伝導率は バルクSiの約1/100になります。

3.9 Callawayモデルとその改良

3.9.1 Callawayモデル

Callaway(1959)は、N過程とU過程を区別した熱伝導率の表式を提案しました。

Callawayモデル

熱伝導率は、緩和時間 \(\tau_C\)(結合緩和時間)と \(\tau_N\)(N過程のみ)を用いて:

\[ \kappa = \frac{k_B}{2\pi^2 v} \left[ \int \frac{\tau_C}{\tau_N} x^4 e^x (e^x - 1)^{-2} dx \right]^2 \left[ \int \tau_C^{-1} x^4 e^x (e^x - 1)^{-2} dx \right]^{-1} \]

ここで、\(x = \hbar\omega/k_B T\)。第一項がN過程の寄与、 第二項が抵抗過程(U過程など)の寄与を表します。

3.9.2 改良モデル

Callawayモデルは単純化が多く、現代的な改良には以下があります:

3.10 最小熱伝導率の概念

非晶質材料や極度に無秩序な材料では、フォノンの平均自由行程が 格子定数程度まで短くなります。この極限での熱伝導率を 最小熱伝導率(minimum thermal conductivity)といいます。

最小熱伝導率(Cahill-Pohl モデル)

平均自由行程が原子間距離 \(a\) と等しいと仮定すると:

\[ \kappa_{\min} = \left(\frac{\pi}{6}\right)^{1/3} k_B n^{2/3} \sum_i v_i \]

ここで、\(n\) は数密度、\(v_i\) は音速(縦波と横波)です。 この値は、非晶質材料の実測値とよく一致します。

3.11 Pythonによる熱伝導率計算

Debyeモデルと簡単な散乱モデルを用いて、熱伝導率の温度依存性を計算してみましょう。

Debyeモデルに基づく熱伝導率計算
import numpy as np
import matplotlib.pyplot as plt
from scipy.integrate import quad

# 物理定数
k_B = 1.381e-23  # J/K
hbar = 1.055e-34  # J·s

# 材料パラメータ(シリコンを想定)
theta_D = 645  # K(Debye温度)
v = 6000  # m/s(平均音速)
a = 5.43e-10  # m(格子定数)
n = 8 / a**3  # 数密度(ダイヤモンド構造)

def integrand_C(x):
    """Debye比熱の被積分関数"""
    if x > 100:  # オーバーフロー防止
        return 0
    ex = np.exp(x)
    return x**4 * ex / (ex - 1)**2

def specific_heat_debye(T, theta_D):
    """Debye比熱 [J/(m³·K)]"""
    if T < 1e-3:
        return 0
    x_max = theta_D / T
    integral, _ = quad(integrand_C, 0, x_max)
    C = 9 * n * k_B * (T / theta_D)**3 * integral
    return C

def tau_umklapp(T, omega, theta_D):
    """U過程の緩和時間 [s]"""
    if T < theta_D / 10:
        # 低温でU過程は凍結
        return 1e-6 * np.exp(theta_D / (2 * T))
    else:
        # 高温
        return 1e-12 / (omega**2 * T)

def tau_boundary(v, L):
    """境界散乱の緩和時間 [s]"""
    return L / v

def tau_impurity(omega, omega_D):
    """不純物散乱の緩和時間(Rayleigh散乱)[s]"""
    A = 1e-42  # 散乱強度パラメータ
    return 1 / (A * omega**4)

def thermal_conductivity_simple(T, L=1e-3):
    """
    簡略化された熱伝導率計算

    Parameters:
    -----------
    T : float
        温度 [K]
    L : float
        試料サイズ [m](境界散乱用)

    Returns:
    --------
    kappa : float
        熱伝導率 [W/(m·K)]
    """
    if T < 1:
        return 0

    # Debye振動数
    omega_D = k_B * theta_D / hbar

    # 比熱
    C = specific_heat_debye(T, theta_D)

    # 平均的な緩和時間(各散乱機構の逆数の和)
    omega_avg = omega_D / 2  # 平均振動数

    tau_U = tau_umklapp(T, omega_avg, theta_D)
    tau_B = tau_boundary(v, L)
    tau_I = tau_impurity(omega_avg, omega_D)

    # マティーセンの規則
    tau_total = 1 / (1/tau_U + 1/tau_B + 1/tau_I)

    # 熱伝導率
    kappa = (1/3) * C * v**2 * tau_total

    return kappa

# 温度範囲
T_range = np.logspace(0, 3, 100)  # 1 K - 1000 K

# 異なるサイズでの計算
sizes = [1e-6, 1e-5, 1e-4, 1e-3]  # 1μm, 10μm, 100μm, 1mm
labels = ['1 μm', '10 μm', '100 μm', '1 mm (bulk)']

plt.figure(figsize=(12, 8))

for L, label in zip(sizes, labels):
    kappa_list = [thermal_conductivity_simple(T, L) for T in T_range]
    plt.loglog(T_range, kappa_list, linewidth=2, label=label)

plt.axvline(x=theta_D, color='red', linestyle='--',
            label=f'Debye温度 ({theta_D} K)', alpha=0.7)
plt.xlabel('温度 [K]', fontsize=14)
plt.ylabel('熱伝導率 [W/(m·K)]', fontsize=14)
plt.title('熱伝導率の温度依存性とサイズ効果', fontsize=16)
plt.legend(fontsize=12)
plt.grid(True, alpha=0.3, which='both')
plt.tight_layout()
plt.show()
平均自由行程分布の可視化
import numpy as np
import matplotlib.pyplot as plt

def mfp_distribution(T=300, theta_D=645):
    """
    平均自由行程の分布を計算

    Parameters:
    -----------
    T : float
        温度 [K]
    theta_D : float
        Debye温度 [K]
    """
    # パラメータ
    v = 6000  # m/s
    omega_D = k_B * theta_D / hbar

    # 振動数範囲
    omega = np.linspace(0.01 * omega_D, omega_D, 500)

    # 各振動数での緩和時間
    tau = np.zeros_like(omega)
    for i, w in enumerate(omega):
        tau_U = tau_umklapp(T, w, theta_D)
        tau_I = tau_impurity(w, omega_D)
        tau[i] = 1 / (1/tau_U + 1/tau_I)

    # 平均自由行程
    mfp = v * tau

    # モードあたりの比熱(重み)
    x = hbar * omega / (k_B * T)
    weight = x**2 * np.exp(x) / (np.exp(x) - 1)**2
    weight = weight / np.sum(weight)  # 正規化

    # プロット
    fig, (ax1, ax2) = plt.subplots(1, 2, figsize=(14, 5))

    # 平均自由行程vs振動数
    ax1.loglog(omega / omega_D, mfp * 1e9, linewidth=2, color='blue')
    ax1.set_xlabel(r'規格化振動数 $\omega/\omega_D$', fontsize=12)
    ax1.set_ylabel('平均自由行程 [nm]', fontsize=12)
    ax1.set_title(f'平均自由行程の振動数依存性(T = {T} K)', fontsize=14)
    ax1.grid(True, alpha=0.3, which='both')

    # 累積熱伝導率
    sorted_indices = np.argsort(mfp)
    mfp_sorted = mfp[sorted_indices]
    weight_sorted = weight[sorted_indices]
    cumulative = np.cumsum(weight_sorted)

    ax2.semilogx(mfp_sorted * 1e9, cumulative, linewidth=2, color='red')
    ax2.set_xlabel('平均自由行程 [nm]', fontsize=12)
    ax2.set_ylabel('累積寄与', fontsize=12)
    ax2.set_title('累積熱伝導率分布', fontsize=14)
    ax2.axhline(y=0.5, color='gray', linestyle='--', alpha=0.5)
    ax2.grid(True, alpha=0.3)

    plt.tight_layout()
    plt.show()

    # 統計情報
    median_mfp = mfp_sorted[np.argmin(np.abs(cumulative - 0.5))]
    mean_mfp = np.sum(mfp * weight)

    print(f"温度: {T} K")
    print(f"平均自由行程(平均値): {mean_mfp*1e9:.2f} nm")
    print(f"平均自由行程(中央値): {median_mfp*1e9:.2f} nm")
    print(f"最小 MFP: {np.min(mfp)*1e9:.2f} nm")
    print(f"最大 MFP: {np.max(mfp)*1e9:.2f} nm")

# 実行
mfp_distribution(T=300)

コードの解説

  • 最初のコード:Debyeモデルに基づいて比熱を計算し、 マティーセンの規則で散乱時間を求めて熱伝導率を計算します。 異なる試料サイズでの温度依存性を比較できます。
  • 二つ目のコード:平均自由行程の分布と累積寄与を可視化します。 どのスケールのフォノンが熱輸送を支配しているかがわかります。
  • 実際の第一原理計算では、Phonopy、ShengBTE、ALMABTE などの 専用ソフトウェアが使用されます。

3.12 実験データとの比較

3.12.1 代表的な材料の熱伝導率

材料 κ [W/(m·K)] @ 300K 特徴
ダイヤモンド 2200 最高の熱伝導体(絶縁体)
429 金属(電子寄与大)
シリコン 150 半導体
石英ガラス 1.4 非晶質(最小熱伝導率)
空気 0.026 気体

3.12.2 理論と実験の比較

第一原理計算による熱伝導率予測は、以下の精度を達成しています:

主な誤差要因:

3.13 まとめ

本章の要点

  • 熱伝導はフォノンのエネルギー輸送として理解でき、 Fourierの法則により巨視的に記述される
  • ボルツマン輸送方程式(BTE)が微視的な熱輸送理論の基礎であり、 緩和時間近似(RTA)により簡略化できる
  • 熱伝導率は運動論的公式 \(\kappa = \frac{1}{3}Cv^2\tau = \frac{1}{3}Cv\ell\) で 近似的に表される
  • 主要な散乱機構には、フォノン-フォノン散乱(特にU過程)、 境界散乱不純物散乱がある
  • マティーセンの規則により、散乱率が加算的に扱える
  • 熱伝導率は温度に対して特徴的な振る舞いを示し、 低温で \(T^3\)、高温で \(1/T\) に従う
  • サイズ効果により、ナノ構造では熱伝導率が大幅に低下する (弾道輸送)
  • 最小熱伝導率の概念により、非晶質材料の熱伝導を理解できる

演習問題

問題1:基礎概念の確認

  1. Fourierの法則 \(\mathbf{J}_Q = -\kappa \nabla T\) において、負号の物理的意味を説明しなさい。
  2. 緩和時間近似(RTA)における「緩和時間」とは何を意味するか説明しなさい。
  3. 通常過程(N-process)とウムクラップ過程(U-process)の違いを、準運動量保存則の観点から説明しなさい。

問題2:数値計算

ある材料の室温(300 K)における物性値が以下の通りとします:

  • 比熱:\(C = 2.0 \times 10^6\) J/(m³·K)
  • 平均音速:\(v = 5000\) m/s
  • 平均自由行程:\(\ell = 50\) nm
  1. 運動論的公式 \(\kappa = \frac{1}{3}Cv\ell\) を用いて熱伝導率を計算しなさい。
  2. 平均自由行程が半分(25 nm)になった場合、熱伝導率はどう変化するか。

問題3:温度依存性

結晶材料の熱伝導率が次の温度依存性を示すとします:

  • 低温(\(T < 50\) K):\(\kappa \propto T^3\)
  • 高温(\(T > 300\) K):\(\kappa \propto 1/T\)
  1. 低温での \(T^3\) 依存性の起源を、比熱と散乱機構の観点から説明しなさい。
  2. 高温での \(1/T\) 依存性がU過程によるものであることを、散乱率の温度依存性から示しなさい。
  3. 熱伝導率がピークを示す温度とDebye温度 \(\Theta_D\) の関係を議論しなさい。

問題4:サイズ効果

シリコンのバルク熱伝導率が300 Kで150 W/(m·K)、平均自由行程が40 nmとします。

  1. 直径100 nmのシリコンナノワイヤでは、境界散乱が支配的になると予想されます。 Casimir境界散乱を仮定して、ナノワイヤの熱伝導率を見積もりなさい。
  2. Knudsen数 \(Kn = \ell/L\) を計算し、輸送regime(拡散/遷移/弾道)を判定しなさい。
  3. 熱電材料では低熱伝導率が望ましい。ナノ構造化が有効である理由を説明しなさい。

問題5:応用問題

  1. 同位体濃縮により熱伝導率が向上する理由を、散乱機構の観点から説明しなさい。 また、どの温度範囲で効果が最も顕著になるか考察しなさい。
  2. 非晶質材料の熱伝導率が最小熱伝導率に近い値を示す理由を、 平均自由行程の概念を用いて説明しなさい。
  3. 第一原理計算により熱伝導率を予測する際の主要な課題を3つ挙げ、 それぞれについて簡潔に説明しなさい。

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